由于鎢銅原材料具備很高的耐溫性和優秀的傳熱導電率，一起又與硅單晶、及結構陶瓷相符合的熱膨脹大指數，故在半導體器件中獲得普遍的應用。適用與功率大的器械封裝原材料、熱沉原材料、熱管散熱元器件、瓷器及其底座等。鎢銅電子器件封裝和熱沉原材料，既具備鎢的低漲大特點，又具備銅的高傳熱特點，其熱膨脹大指數和傳熱導電性作用可以歷經調節鎢銅的成份而多方面修改，因而給鎢銅供求平衡了更廣的主要用途。由于鎢銅原材料具備很高的耐溫性和優秀的傳熱導電率，一起又與硅單晶、及結構陶瓷相符合的熱膨脹大指數，故在半導體器件中獲得普遍的應用。? ? 鎢銅電子器件封裝和熱沉原材料，既具備鎢的低漲大特點，又具備銅的高傳熱特點，其熱膨脹大指數和傳熱導電性作用可以歷經調節鎢銅的成份而多方面修改，因而給鎢銅供求平衡了更廣的主要用途。由于鎢銅原材料具備很高的耐溫性和優秀的傳熱導電率，一起又與硅單晶、及結構陶瓷相符合的熱膨脹大指數，故在半導體器件中獲得普遍的應用。適用與功率大的器械封裝原材料、熱沉原材料、熱管散熱元器件、瓷器及其底座等。

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